奧地利TecScan頂空分析儀高精度檢測(cè)
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀,無損殘氧儀,專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè),TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,抗生素,麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用。
- 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測(cè)量氣體中的氧氣含量,還以測(cè)量液體中的氧氣含量。
- 傳感器通過光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝
- 光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn)
- 無需氣體抽出– 對(duì)于小氣量和液體非常適合
- 光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)
- 自檢程序
- 測(cè)試時(shí)間 < 3s
- TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
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- TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用:
- 制藥與生物技術(shù)
•食品工業(yè)/地圖包裝
細(xì)菌學(xué).(病原體)微生物生長的檢測(cè).生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開發(fā)
絕緣玻璃工業(yè) - 更多TecScan頂空分析儀 殘TecScan氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀請(qǐng)致電英肖儀器儀表上海有限公司。